通知｜公司LOGO升级优化

通知｜公司LOGO升级优化_2016年，深科达投身半导体行业，旧logo陪伴我们，见证了深科达半导体的成长和每一步脚步。随着深科达半导体品牌的不断深耕，为了更好的服务客户，拥有更高的辨识度，同时满足自身文化沉淀的需要，在不断优化和精心打磨后

2022-09-28

半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终端产品良率和品质。

2022-10-19

芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？

芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE，System Level Emulat

2022-11-09

半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个

半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试分选机选型时涉及的技术指标，希望能对大家

2022-12-05

半导体自主可控势在必行

2022年9月6日，美国商务部发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。

2022-12-22

【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准半导体先进封装

【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准半导体先进封装

2022-11-09

深科达半导体惠州团建考察之旅 ----巽寮湾站圆满完成

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2022-08-22

杨青峰博士后中期考核顺利通过——深科达博士后创新实践基地

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2022-05-09

深圳市深科达半导体亮相“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”

近日，中国集成电路设计2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行，年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战，共同推动我国集成电

2022-01-04

南国冬日暖，寻芳正当时

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2021-12-08