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深科达-为半导体测试分选提供的解决方案
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再添新荣誉!深科达半导体荣获“创芯新锐奖”
再添新荣誉!深科达半导体荣获“创芯新锐奖”
​3月31日,深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会在深圳市南山区隆重举行,大会以报告分享、主题演讲、现场交流等形式,回顾了深圳半导体与集成电路产业在过去一年取得的成绩,为行业做出较大贡献的单位和个人颁发荣誉。深科达半导体荣获“创芯新锐奖”。 此次获奖,不仅是
深科达半导体获扬杰科技“最佳贡献奖”,并签署战略合作协议
深科达半导体获扬杰科技“最佳贡献奖”,并签署战略合作协议
​3月31日,深科达半导体受邀参加扬杰科技以“感恩同行,合作共赢”为主题的2023供应商合作交流大会,深科达半导体凭借优质的产品和服务,从500多家供应商中脱颖而出,被授予“最佳贡献奖”,并签订战略合作协议,成为扬杰科技在半导体测试分选机业务领域的首选供应商。此奖项的获得以及协议的签订是扬杰科技对深
点亮崭新未来|深科达半导体惠州基地正式启用
点亮崭新未来|深科达半导体惠州基地正式启用
随着深科达半导体的不断发展,原有深圳基地紧张的产能已无法满足市场的需要,新基地布局应运而生。 一.焕新出发,新基地正式启用 新基地位于仲恺高新区中韩产业园内,占地110000平方米,配有独立的装配车间、调试车间,检验区,研发室,产能相较于之前提升50%,能更好地紧跟行业技术和市场变化,实行“按需
三八妇女节|不负韶华,愿我们心中繁花似锦
三八妇女节|不负韶华,愿我们心中繁花似锦
人间春时,恰逢最美“她”时节 春色美妙,恰似“她”光芒万丈 节日,不是她的特别犒赏 宠爱,在每一个春夏秋冬 在这个暖意融融的春日里,为迎接一年一度的“国际三八劳动妇女节”,深科达半导体组织全体女神学习插花,迈进花草世界,聆听花草絮语,开启花艺路程,过一个不一样的“女神节”。 活动现场花香四溢,热
功率半导体器件测试和消费电子芯片测试有何区别?
功率半导体器件测试和消费电子芯片测试有何区别?
​1940年,贝尔实验室在研究雷达探测整流器时,发现硅存在PN结效应,1958年,美国通用电气(GE)公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管,标志着电力电子技术的诞生。 从此功率半导体器件的研制及应用得到了飞速发展,并快速成长为电子制造业的核心器件之一,还独立成为电子电力学科。图片来源网络
半导体自主可控势在必行,半导体检测与量测设备国产化提速
半导体自主可控势在必行,半导体检测与量测设备国产化提速
2022年9月6日,美国商务部发布《2022芯片和科技法案》,该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料,通过补贴加速芯片产业回流美国,隔断中国芯片产业与全球联系,重塑全球芯片产业链供应链格局。 短期来看,该“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器以及下游产业如消费电子、
【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准半导体先进封装
【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准半导体先进封装
当摩尔定律逼近极限,先进封装正成为后摩尔时代提升芯片性能的方式之一,并扮演重要角色。 日前,台积电宣布正式成立开放创新平台3D Fabric联盟,旨在协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作,并且采用台积电由完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3D Fabric技术来实现次世代的高效能运算及行动
颠覆传统芯片制造!是时候了?
颠覆传统芯片制造!是时候了?
颠覆传统芯片制造!是时候了? 过去几十年,芯片沿着摩尔定律不断微缩,芯片的尺寸越来越小,性能越来越高。正因如此,以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本,还有手机、电视、智能手表等等,这些给我们的生活带来了无限的便利。但现在,我们遇到了阻碍,晶体管小型化速度正在放缓,摩尔定律逼
转塔式、重力式和平移式分选机有何区别?它们各自优势在哪?
转塔式、重力式和平移式分选机有何区别?它们各自优势在哪?
​深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测,在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。分选机按照系统结构可以分为三大类别,即转塔式(Turret)分选机、重力式
半导体测试分选机选型需考虑的技术指标,你知道几个
半导体测试分选机选型需考虑的技术指标,你知道几个
半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中,测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试分选机选型时涉及的技术指标,希望能对大家有所帮助。 半导体测试分选设备选型的技术指标可分为基础指标、通用指标和专项指标三部分。 一、基
芯片测试具体测的是什么?涉及哪些环节?
芯片测试具体测的是什么?涉及哪些环节?
芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段,芯片有完备的验证流程,仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证(SLE,System Level Emulation)等验证手段可以保证100%设计功能正确性。一般来说芯片能够进行到流片阶段,芯片的netl
半导体测试包括哪些具体流程?涉及哪些设备?
半导体测试包括哪些具体流程?涉及哪些设备?
我们经常听半导体半导体,听起来好像很科技高大上的样子。但实际上,半导体就是字面的意思。 能导电的叫导体,不导电的叫绝缘体,而导电性能介于导体与绝缘体之间的就叫半导体。这就是一种材料,常见的比如硅、锗、还有化合物比如硫化银,都是属于半导体。其实早已渗透到我们生活的方方面面,小到手机、笔记本电脑、数

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