半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试分选机选型时涉及的技术指标，希望能对大家有所帮助。

半导体测试分选设备选型的技术指标可分为基础指标、通用指标和专项指标三部分。

一、基础指标

基础指标是指支持设备运行的基本需求。

1、输入电源及能耗

不同国家供应的用电标准不同，输入电源有电源电压和频率两个参数，我们普遍使用的是单相220伏50赫兹交流电或380伏50赫兹交流电。如果设备电压无法满足需求，就需要外界变频器或变压器，这样不仅会产生额外的费用，而且会影响生产线设备规划的灵活性。

能耗是设备能源利用率的反应，如果能耗高，那么产生的电费就高，企业成本就会上升。

2、输入流体

半导体设备常用的输入流体有压缩空气、真空、其他工业气体、冷却水和去离子水等。输入流体有压强和流量两个参数，压强不能超过公司的供应条件，流量是设备在待机状态和生产状态下单位时间内消耗的流体体积，流量大则成本高。

3.外观尺寸

设备外观尺寸大则占用的建筑面积大，占地成本和照明空调费也就高，反之占地成本和照明空调费低。

4、设备净重和接触地面积。由于洁净度的要求，很多半导体公司采用的架空结构建造，这种结构对单位面积上承受重量和压强有较高要求。如设备的净重和地面接触面积无法满足要求，那么则需要公司额外加固地面，这样就会造成成本的增加。

5、工作环境

工作环境包括空气洁净度、环境温度和相对湿度三个方面。半导体成品测试部分的洁净程度在百万级，温度控制在23℃±3℃范围内，相对湿度控制在50%±5%范围内。基本所有的测试设备都可以在上述环境内工作，如果设备有特殊环境要求，那么公司必须在专门区域构建小环境，投资额比较大。

二．通用指标

1、上料方式

半导体半成品在完成后道工序传递至测试部门有三种存放方式，对应着分选机的三种上料方式。由于三种上料方式差异比较大，且后期难以更换，因此在设备制作前就要确定。

2、下料方式

下料方式一般有料盘、塑料管和载带存放三种。深科达半导体会根据客户的需求，提前选择不同的下料方式。

3、产品类型

半导体封装类型已经超过三十种，比如小外形外壳封装、四边引线封装、球栅阵列封装等。其中有些封装类型可以共用一种设备，但是有些封装类型只能使用专用设备。在产品封装类型决定的前提下，必须选择对应设备型号作为备选设备。

4、产品尺寸

在同一封装类型内，半导体产品的尺寸也会有变化，一般以产品的长宽高表示。在生产运营过程中，根据生产计划设备需要支持不同尺寸的产品，支持产品尺寸范围越广设备灵活性越高。目前，深科达半导体的测试分选机是业内适用尺寸较为全面的，从最小的DFN0603到最大的8*8，以及MSOP/TO252/TO263/TO247等封装形式均可采用我们的设备。

5、转位时间

转位时间是测试分选机的一个十分重要的指标，它是指分选机把当前产品从测试位传送到下一站并放入下一个待测试产品所需要的时间。转位时间与设备每小时产量成反比关系。在测试时间很短时，设备的转位时间对每小时产量的影响比较大。

6、并行同测数

并行同测数代表了设备在同一时间可以同时测试产品数量的最大值。深科达半导体SKD980测试分选机最高可支持8站测试+双编带，不仅可以满足多功能测试分选需求，还能满足更多工站的选择需求。

7、通信模式

通信模式是测试分选机在协同工作时交流信息的方式，现常用的有RS-232C、TTL和GPIB三种。在设备选型时应根据公司的使用情况选择其中的几种通信模式，不要过度追求设备的技术性而选择所有的通信模式但实际生产中却不需要，造成不必要的成本投资。需要注意的是，对于未来可能使用的通信模式，可考虑在实际使用时再做设备的升级。

8、设备故障率

该指标一般使用 MTBA、MTBF来衡量。如果MTBA和MTBF高则设备的效率下降，设备寿命周期内的可利用时间减少。

9、人机界面

设备的人机界面是否友善，易于操作。

三、专项指标

专项指标是由于半导体分选机类型不同而存在的指标，只有分选机才存在专项指标。

一、外观目检系统

为了降低产品的周转时间，很多分选机把外观目检系统集成在设备上。外观目检系统是为了检查产品表面的印刷质量、划伤、破损、引脚或球体质量等。

二、测试位温度

半导体测试一般在室温下进行。对于有特殊应用需要的半导体器件，分选机需要模拟高温和低温环境以验证器件在极限环境下的工作能力。

设备选型决定了设备的生产效率、精度、可靠度，同时也决定了设备生产适用性，维修便捷性，使用安全性，能源利用率等。如果选型得当，将可使设备长期稳定地运转，使设备的有效利用率得到提高，使产品生产工艺对设备的各项需求得到满足，使生产在保证产品质量的条件下顺利进行，反之则影响生产运营的有序进行。当然，除上述技术指标外，预算、维护费，后期延伸服务等都是我们需要重点考虑的因素。

如您有相关困惑，或想要寻求半导体测试分选设备国产替代，欢迎您随时垂询深科达半导体，我们将竭诚为您服务。