芯片测试重要性

‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品

2023-02-10

转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？

深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式分选机、重力式分选机、平移式分选机。

2023-05-12

半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个

半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试分选机选型时涉及的技术指标，希望能对大家

2022-12-22

芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？

芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE，System Level Emulat

2022-12-22

半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终端产品良率和品质。

2022-12-22

关于芯片测试的介绍

关于芯片测试的介绍-IC测试就是用相关的电子仪器（如万用表、示波器、直流电源，ATE等）将IC所具备的电路功能、电气性能参数测试出来。

2022-12-22

测试分选机介绍

测试分选机介绍-分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。

2022-12-22

芯片生产工艺流程

芯片生产工艺流程-现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙述简便，本文以下也采用这种称谓）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。

2022-12-22

转塔式测试分选机简介

转塔式测试分选机简介-转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试,打标,分选,编带。

2022-12-22

分选机有哪些种类？

分选机有哪些种类？-分选机有两个种类，一种是色选机，一种是静电分选机。两种分选机有什么区别？色选机主要是根据不同的颜色来识别分选的，根据不同种类的材料，通过颜色识别，将材料分选出来，分选速度快...

2022-12-22