×
搜索
搜索
网站导航
首 页
关于我们
产品中心
核心优势
知识产权
合作伙伴
联系我们
新闻中心
您的位置:
首页
→
新闻中心
公司动态
行业资讯
常见问题
芯片测试重要性
‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’,封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中,芯片测试常常由于处在产业链的中后端,而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁杂,任何工序的差错都可能导致出现大量产品
2023-02-10
转塔式、重力式和平移式分选机有何区别?它们各自优势在哪?
深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别,即转塔式分选机、重力式分选机、平移式分选机。
2023-05-12
功率半导体器件测试和消费电子芯片测试有何区别?
功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制,更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁,主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功率管理,对设备正常运行起到关键作用。
2023-04-20
共赴春日的第一场约会—深科达半导体1-4月集体生日会
深科达半导体1-4月集体生日会记录与回顾
2023-04-17
再添新荣誉!深科达半导体荣获“创芯新锐奖”
3月31日,深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会在深圳市南山区隆重举行,大会以报告分享、主题演讲、现场交流等形式,回顾了深圳半导体与集成电路产业在过去一年取得的成绩,为行业做出较大贡献的单位和个人颁发荣誉。深
2023-04-07
深科达半导体获扬杰科技“最佳贡献奖”,并签署战略合作协议
3月31日,深科达半导体受邀参加扬杰科技以“感恩同行,合作共赢”为主题的2023供应商合作交流大会,深科达半导体凭借优质的产品和服务,从500多家供应商中脱颖而出,被授予“最佳贡献奖”,并签订战略合作协议,成为扬杰科技在半导体测试分选机业
2023-03-31
【喜讯】深科达半导体荣获中国半导体封测设备最佳品牌奖
日前,2023中国国际半导体封测大会在上海隆重举行,共计331家封测行业精英出席此次盛会,共话半导体封测的未来发展。深科达半导体在众多封测品牌中脱颖而出,荣获2022-2023年中国半导体封测设备最佳品牌奖!
2023-03-31
半导体自主可控势在必行,半导体检测与量测设备国产化提速
2022年9月6日,美国商务部发布《2022芯片和科技法案》,该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料,通过补贴加速芯片产业回流美国,隔断中国芯片产业与全球联系,重塑全球芯片产业链
2022-12-22
点亮崭新未来|深科达半导体惠州基地正式启用
新基地位于仲恺高新区中韩产业园内,占地110000平方米,配有独立的装配车间、调试车间,检验区,研发室,产能相较于之前提升50%,能更好地紧跟行业技术和市场变化,实行“按需开发”和“超前开发”有机结合
2023-03-06
三八妇女节|不负韶华,愿我们心中繁花似锦
三八妇女节|不负韶华,愿我们心中繁花似锦_人间春时,恰逢最美“她”时节 春色美妙,恰似“她”光芒万丈 节日,不是她的特别犒赏 宠爱,在每一个春夏秋冬在这个暖意融融的春日里,为迎接一年一度的“国际三八劳
2023-03-09
1
2
3
深圳市深科达半导体科技有限公司 Copyright 2021
技术支持:【
东莞网站建设
】